検索

オートバッチミキシングマシン

カテゴリー : 混合・攪拌機

中小規模のフォーム工場に適しています。ブロック発泡機は、前進および後退装置を備えた混合システムで構成されています。化学薬品貯蔵タンクから配管および空気圧注入バルブシステムを介して混合バレルに投入される化学薬品を制御するための再循環フローを備えた計量システム。混合時間が経過するとすぐに、混合バレルのハッチが自動的に開き、混合物を金型にスムーズにロードしてハッチを閉じ、ハッチを元の位置に自動的に引き戻すことができます。各ショットの間にミキシングバレルを掃除する必要はありません。

農業用フィルムおよびジオメンブレンインフレーションフィルムマシン

カテゴリー : ブローンフィルム押出機

このフィルムは、農業やジオメンブレンに大いに役立ちます。 - 特に高緯度地域や寒冷地で、温度を上げて生育環境を改善し、植栽に利用できる面積を増やすことができる温室。 - マルチフィルムは、土壌の水分損失を防ぎ、温度を維持して土壌を暖かく保ち、種子や新芽に適した環境を提供します。 - サイレージ フィルムとストレッチ フィルムは、サイレージ、干し草、とうもろこしの保存にも人気があります。 - ジオメンブレン フィルムは、漏水防止、灌漑および貯水池の分水、側斜面での滑り止めの施工に使用できます。仕様 レイヤー: 3 / 5 レイヤー 分配比率: 1:2:1、1:3:1、1:1:2:1:1、1:2:4:2:1 など。オープンフィルム幅範囲 6 ～ 20 メートル 設計出力範囲 600 ～ 2000 kg/hr

Belt-type-Conveyor

カテゴリー : 材料搬送・輸送・貯蔵設備

PVC、PP/PE、ABS異形押出設備

カテゴリー : パイプおよびプロファイル用押出ライン

HDPE-BLK-3

カテゴリー : ポリエチレン

COLOR : black ITEM SOURCE : agricultural drip tape PACKING : 25kg/bag

エアコンプレッサ

カテゴリー : 圧縮空気および空気圧機器

特徴PETボトルブローイングマシン用のオイルフリー高圧往復圧縮機の機能：高効率モデルより高い圧縮効率より多くの空気生成より少ない電力料金特別な冷却および水分設計

P-12

カテゴリー : 射出成形用金型

ラミネート機 - HC100-AMS1.35

カテゴリー : 押出しラミネート機（淋膜機）

マン・マシン・圧力自動計算量を鉱業、全体のマシンは、PLCの人間工学的で連動します。

Multi-Color Vertical Injection Molding Machine

カテゴリー : 縦型射出成形機

Vertical clamping, vertical injection. Compact design requires less floor space. Makes the take-out process more easilier. Suitable for multi-purpose injection molding. Excellent for insert molding. Optional Feature : High-speed injection unit utilizing closed-loop system

自動中空押出ブロー成形機-FS-90ISSO

カテゴリー : 自動ブロー成形機

フルシャインのIシリーズブロー成形機は、工具箱、水タンク、ドラム缶、ジェリカン、自動車部品など、大きくてさまざまなプラスチック製品の製造に適しています。これらの機械には、アキュムレータタイプのモールドヘッドとマルチポイントパリソンコントローラが装備されています。これらの機械は、横方向の取り出し機構を備えています。マシンフレームとダイヘッドは可動式で、金型を簡単に交換できます。

構造用接着剤

カテゴリー : Industrial Adhesives

構造用接着剤は、高い伸び、靭性、高い衝撃強度の特性を備えています。 たるみ防止特性は、非水平または垂直面のアプリケーションに適用でき、2 つの異なる構造的相補物質に適しています。 被着体間の優れた層間結合接合部と、金属と複合材料間の後続のラミネート基板構造を提供できます。 さまざまな材料の結合需要がある海洋、複合産業、輸送分野に推奨されます。 優れた静的接着強度に加えて、非常に優れた耐震特性、特に金属および非金属接着材料を長期間にわたって確実に接着することもできます。

低圧射出成形機

カテゴリー : 低圧射出成形機

当社のLPM低圧成形機、CEマーキング認定済み、非常に低い射出圧力20〜500 psi（1.5〜35 BAR）で、金型キャビティとカプセル化される電子部品に注入されます。ホットメルトポリアミドは、キャビティに触れると冷却を開始し、連続射出圧力を適用します。オーバーモールディングプロセスは、回路基板の壊れやすいはんだ接合部に害を与えません（PCBオーバーモールディング）。最初は、有毒でかさばる従来のポッティングプロセスに取って代わり、自動車市場、医療、軍事、家庭用電化製品市場などの市場で徐々に世界に広がっています。